Pax Silica y securitización: geopolítica de semiconductores a inicios de 2026

La geopolítica de semiconductores es un tema que durante los últimos años se ha posicionado en la política internacional y la opinión pública. En una primera aproximación, este tema se ha centrado en analizar el triángulo geopolítico entre Taiwán, Estados Unidos y China, principalmente por el concepto de “escudo de silicio”, creado por Craig Addison, quien plantea la idea de que Taiwán utiliza la industria de los semiconductores como un mecanismo de disuasión frente a China.

Aunado a esto, existen autores (Kuo & Klingler-Vidra, 2021) que plantean que la globalización creó una triangulación basada en la cadena de suministro y los lugares que ocupan estos tres actores dentro de ésta: “diseñado en Estados Unidos, pedido recibido en Taiwán y hecho en China”. No obstante, estas premisas quedan rebasadas y son sumamente genéricas frente a la importancia del tema, principalmente después de la pandemia.

La pandemia dejó condiciones para que la geopolítica de semiconductores tomara un mayor protagonismo desde su base geoeconómica; pues más allá del dilema de seguridad que existe en el Estrecho de Taiwán, la alta demanda de bienes tecnológicos, debido a la aceleración de la digitalización, IoTs y desarrollo de inteligencia artificial, provocó un escenario de confrontación respecto a suministro estratégico para la autosuficiencia tecnológica.

Respecto a la autosuficiencia tecnológica, este es un tema en el que hasta 2026 no hay capacidades absolutas de algún país o actor internacional; es decir, después de la pandemia, se ha puesto en marcha una carrera contra reloj entre varias potencias tecnológicas para lograr este liderazgo global. Si bien lo más visible recae en la confrontación entre China y Estados Unidos, no se puede dejar de lado el papel de otros actores como Taiwán, Japón, Corea del Sur, Israel, Singapur, Reino Unido, Francia, Alemania, por señalar a los más representativos. De acuerdo con los datos más recientes de la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual OMPI (2025), los países que más han avanzado en innovación tecnológica son: Suiza, Suecia, Estados Unidos, Singapur, Reino Unido, China, Turquía, India, Vietnam y Filipinas, en donde los primeros cinco se han mantenido, pero los últimos en la lista son los que han comenzado a cerrar esta brecha.

Este escenario muestra que existe un entramado más allá del triángulo tecnológico, por lo que este breve análisis pretende entender cómo esto genera la necesidad de promover un mecanismo como la “Pax Silica”.

Desmitificando el triángulo tecnológico Taiwán, Estados Unidos y China

El genio detrás de todo este modelo de triangulación no es un político, sino un ingeniero-empresario nacido en China continental, estudiado en Stanford y consolidado en Taiwán. Su nombre es Morris Chang 張忠謀, y tuvo la capacidad de observar procesos a largo plazo con base a su experiencia de vida y los procesos políticos ante sus ojos. A partir de esto, en su retorno a Taiwán, en plena década de los ochenta, cuando China despegaba económicamente, a través el proceso de apertura y las zonas económicas especiales (ZEE) , Chang planteó un modelo de negocios llamado “foundry” (fundición), que con los antecedentes y la experiencia que había ganado el primer parque tecnológico de Taiwán, le permitió replantear el modelo de innovación y suministro tecnológico de Taiwán al mundo. Con esto, en 1987 fundó la empresa que hoy por hoy es la más importante en la fabricación de chips de última generación, que es TSMC. Esto generó un reajuste en la cadena de suministro y la industria de manufactura, ensamble y comercialización de semiconductores; llevando a Estados Unidos a adoptar un esquema de integración horizontal de suministro a través del modelo fabless (sin fábrica). Es decir, las empresas estadounidenses se enfocaron a diseñar chips, subcontratar la maquilación y generar ganancias a partir de sus ventas. En el caso de China, con las ZEEs logró ser competitiva en la captación de IED para manufactura, por lo que los procesos no estratégicos, como el ensamblaje y las pruebas fueron los que las empresas taiwanesas comenzaron a subcontratar del otro lado del estrecho.

La evolución de TSMC y el ecosistema que ha desarrollado dentro de la isla han permitido que el modelo de la economía taiwanesa sea tecno-dirigido; en este tipo de economía el modelo de desarrollo de innovación tetrahélice es estratégico, ya que el talento humano es el commodity que ha hecho la diferencia respecto a otros fabricantes extranjeros.

Para el cierre de 2025, Taiwán tuvo un alza del superávit con Estados Unidos, alcanzando un nuevo histórico de 150.100 USD, más del doble del año anterior. Esto ha sido posible gracias a la fuerte demanda de chips avanzados y tecnología de inteligencia artificial (Bloomberg, 2026). Entre los datos importantes, se identifica a TSMC como la empresa más importante de Taiwán en términos de capitalización en 2025, con 1.1 billones de dólares (Financial Times, 2025). Los reportes preliminares estiman ingresos superiores a los 122 mil millones de dólares; siendo este el primer año en que supera los 100 mil millones de dólares. Al mismo tiempo, se identifica un margen bruto de 59.9% (Yahoo Finance, 2026), que es un aspecto muy importante, ya que la producción de semiconductores de última generación origina altos costos por lo vulnerables que son al momento del grabado litográfico, ya que son susceptibles a contaminarse y volverse merma. Justo esto último es un gran diferenciador en temas de innovación tecnológica respecto a su más cercano competidor, que es Samsung, pues la empresa surcoreana no ha logrado un proceso de manufactura que sea rentable y de producción masiva.

El año 2025 convirtió a TSMC en un nodo clave y protagonista de la tecnología mundial por dos razones; la primera, como empresa con un componente clave para el desarrollo de la IA mundial, ya que sus circuitos integrados son los más competitivos en el mercado para procesamiento de gráficos. Por lo tanto, esto vuelve altamente dependiente a NVIDIA y Apple del suministro de TSMC. La segunda es su capacidad de manufactura masificada de chips de última generación. A nivel mundial, casi todas las empresas de IA, con excepción de las chinas, trabajan con semiconductores para aceleradores de 3 y 5 nm. Previo a 2025, los chips de 3nm eran el producto de mayor innovación, y de acuerdo con los reportes del último trimestre del año pasado, estos bienes representaron el 28% de los ingresos de la empresa (TSMC, 2025). Durante este mismo trimestre, se inició la producción masiva de semiconductores de 2 nm en la Fab 22 en Kaohsiung. Esto significa un avance contundente respecto a producción estratégica e innovación global.

Con las presiones arancelarias de Trump, el suministro de semiconductores ha sido un tema estratégico en la relación Taipéi-Washington; por lo que TSMC ha tenido que reorganizar su manufactura a modo de crear espacios de “diálogo” con el gobierno de Trump. La siguiente tabla muestra cómo opera TSMC dentro y fuera de Taiwán. Los datos permiten ver cómo se equilibra la manufactura estratégica, pues los chips que no puede manufacturar masivamente la competencia extranjera son hechos en Taiwán. En la manufactura al exterior, los chips más pequeños son hechos en Arizona. Esta producción se inició en 2025, con capacidad de 20,000 obleas mensuales, utilizando procesos de 4 nm y 5 nm. Dentro de los primeros reportes, se señala que la calidad de los semiconductores es similar a los manufacturados en Taiwán (Arizona Technology Council, 2025).

Tabla. Organización de la producción de TSMC en 2025

Fuente: Tung, 2026a.

Lo mencionado anteriormente permite justificar la gran brecha que hay entre la capacidad de innovación y manufactura que tiene TSMC frente al resto del mundo. En el caso de Estados Unidos, el viraje de la política industrial y comercial de los últimos 5 años hacia un proteccionismo y securitización del suministro tecnológico, ha sido justificado por la búsqueda del desacoplamiento de China; sin embargo, en un bajo perfil, medidas como la CHIPS Act también alcanzan a Taiwán.

En el caso de China, la desventaja en manufactura sigue siendo significativa, ya que SMIC, la tercera empresa en manufactura global se ha especializado en chips de 7 nm que son componentes para smartphones de Huawei. Estos semiconductores tienen un costo 40 a 50% mayor al de TSMC (Tung, 2026b), esto limita su capacidad competitiva a nivel internacional. Por lo tanto, China ha centrado su estrategia en la concentración y el suministro de materiales críticos para la fabricación de semiconductores. Al mismo tiempo, gran parte de la apuesta para reducir la brecha y la vulnerabilidad de la industria china se encuentra en poder desarrollar nuevos esquemas de litografía para grabar chips. Este tema ha sido un reto para China, ya que con la securitización promovida por Estados Unidos, se ha bloqueado el suministro de maquinaria estratégica para Beijing. Tal es el caso de estas máquinas, en donde la empresa europea ASML es quien lidera. En respuesta a esto, la empresa Shanghai Micro Electronics ha desarrollado la herramienta de litografía DUV por inmersión de 28 nm. A pesar de ser un gran avance, esta máquina sigue por detrás de las fabricadas por ASML.

Institucionalizar y securitizar: la Pax Silica

En el triángulo, el actor más vulnerable es Estados Unidos. Como ya se señaló, la CHIPS Act es una primera respuesta a esto. Si bien esta iniciativa fue implementada durante el mandato de Joseph Biden, este tema ha tenido continuidad con Donald Trump y su política comercial de “America First”.

En diciembre de 2025, se presentó la iniciativa Pax Silica, que puede ser vista como un mecanismo de securitización llevado a la escena internacional a través de la “cooperación”. Desde el Departamento de Estado de los Estados Unidos, la Pax Silica es “el esfuerzo en materia de inteligencia artificial y seguridad de la cadena de suministro, que promueve un nuevo consenso sobre seguridad económica entre aliados y socios de confianza” (2025).

Dentro del documento se destaca como suministro estratégico: energía, minerales críticos, manufactura, hardware tecnológico, infraestructura y nuevos mercados. Llevado a otro lenguaje, este mecanismo busca el aseguramiento de la cadena de suministro a través de lograr un esquema de integración vertical, principalmente controlado por Estados Unidos. En este sentido, cuando hace referencia a “socios de confianza” se identifican a los actores que están más allá del triángulo tecnológico. El resultado es que entre los países fundadores de esta estrategia estén Japón, Australia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido e Israel.

Este mecanismo ha logrado insertar a nuevos miembros en 2026, como lo son Qatar y Emiratos Árabes Unidos; e incluso se ha expresado el acercamiento con India para que se una.

Si bien el término de Silica pareciera hacer alusión a los semiconductores, esta convención enfatiza la importancia del desarrollo de la IA. Como se mencionó al principio, la mayor vulnerabilidad de la industria tecnológica de Estados Unidos es no tener capacidad de suministrar componentes estratégicos a sus propias empresas. En este sentido, no posee una clara capacidad de acceso a materiales críticos, ya que son controlados por China y, su capacidad de innovación en manufactura masiva de chips de última generación es limitada.

Al mismo tiempo, este ejercicio busca tener un alcance amplio, a tal grado de plantear una salida desde afuera para poder competir en próximos años con el XV Plan Quinquenal de China, basado en el modelo de alta calidad. En este rubro, es importante enfatizar que, si bien China no posee un liderazgo en la industria de los semiconductores, sí ha logrado posicionarse en muchas industrias emergentes y estratégicas, como las energías limpias, el desarrollo de nuevos materiales críticos, la ingeniería cuántica, la biotecnología, por mencionar algunas. La gran diferencia es que este proceso lo inició China de manera autónoma hace 10 años, mientras que Estados Unidos lo está haciendo de manera tardía y con la condicionante externa.